东方财富
📅 04/21 00:00
981.HKTSM.NINTC.O
投资要点: 本周行情:本周(2026/04/13-2026/04/17)沪深300指数+1.99%,机械设备板块+2.74%,申万一级行业排名10/31位。机械设备子板块中,机床工具(+7.15%)、激光设备(+6.12%)、其他专用设备(+5.68%)涨幅表现居前。本周机械设备行业PE-TTM估值环比+2.5%,处于近一年91.58%分位值,整体板块估值高位,但核心高景气子赛道估值与业绩增速匹配...
投资要点: 本周行情:本周(2026/04/13-2026/04/17)沪深300指数+1.99%,机械设备板块+2.74%,申万一级行业排名10/31位。机械设备子板块中,机床工具(+7.15%)、激光设备(+6.12%)、其他专用设备(+5.68%)涨幅表现居前。本周机械设备行业PE-TTM估值环比+2.5%,处于近一年91.58%分位值,整体板块估值高位,但核心高景气子赛道估值与业绩增速匹配、具备强景气支撑。 需求高景气与产能瓶颈共振下,全球先进封装加速扩产。1)空间:根据Yole Group,2025年全球先进封装市场规模约531亿美元,预计2030年提升至794亿美元,CAGR约8.4%; 2)供需:先进封装(2.5D/3D)产能持续紧缺,尽管供给侧正加速扩产(2025–2027年为集中扩产期),但其有效产能的形成依赖于中介层、高端载板、热管理、测试能力及良率控制等多环节的协同匹配,产能释放具有明显的系统性约束,供不应求状态或将延续。 先进封装竞争格局:台积电在AI/HPC封装领域绝对主导,OSAT承接外溢并向高端升级,IDM加速补链强化垂直整合。1)Foundry:台积电CoWoS市占率>85%,年产能预计由2025年130万片扩展至2027年200万片,增幅为53.85%,7座先进封装厂建设同步推进(CoWoS/SoIC/WMCM),AI/HPC需求优先占用核心产能;2)OSAT:①日月光主要承接订单外溢,先进封装业务(LEAP)收入由2025年16亿美元提升至2026年32亿美元,订单满载,资本开支显著提升(中国台湾地区多项目合计超千亿新台币级),2026–2028年进入集中投产期;②安靠科技2026年资本开支提升至25–30亿美元,其中65–70%用于全球产能扩张(美国/韩国/中国台湾/越南),30–35%投向2.5D及HDFO等先进封装设备(相关投入同比+40%);3)IDM:①英特尔加速先进封装产能建设,马来西亚基地26H2投产,支持EMIB/Foveros技术,追加投资2亿美元,并联合安靠科技扩产,强化先进封装生态;②三星电子推进封测一体化,拟在越南新建封装厂(总投资40亿美元,一期20亿美元),强化东南亚制造布局;③SK海力士加码AI存储封装,清州新厂投资约19万亿韩元(≈900亿元人民币),重点布局HBM先进封装,构建韩国+美国多基地协同...